Tiga Hal Penting:
- Integrasi memori secara langsung ke dalam paket adaptive SoC memungkinkan transfer data yang lebih cepat, mengurangi latensi, serta membantu menurunkan konsumsi daya dibandingkan paket SoC standar.
- Dirancang untuk ketahanan daya lebih panjang dan lingkungan kelas industri, perangkat AMD Versal™ Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) menawarkan dukungan lebih dari 15 tahun untuk membantu mengurangi risiko desain serta melindungi roadmap produk dari siklus pembaruan HBM yang lebih pendek dan didorong oleh pasar data center.
- Memory on Package (MoP) yang telah tervalidasi sebelumnya membantu mempercepat waktu peluncuran ke pasar (time-to-market) dengan mengurangi kebutuhan desain, simulasi, dan validasi memori pada board-level.
1 Juli 2026 – AMD hari ini mengumumkan adaptive system-on-chip (SoC) AMD Versal™ Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) . Arsitektur MoP mengintegrasikan hingga 32GB LPDDR5X ke dalam satu paket tunggal, menghadirkan bandwidth hingga 288GB/s dengan kebutuhan board level hingga 60% lebih sedikit1. Hal ini memungkinkan para insinyur membangun sistem berbandwidth tinggi tanpa risiko dan waktu tambahan yang biasanya diperlukan untuk desain memori pada board-level. Seiring meningkatnya kebutuhan beban kerja physical AI, jaringan (networking), serta kedirgantaraan dan pertahanan yang harus memproses data dalam ruang dan anggaran daya yang semakin terbatas, MoP ditujukan untuk desain yang paling membutuhkan kapabilitas tersebut, termasuk sistem pengujian dan pengukuran (test and measurement), pengeditan video profesional, serta sistem VPX untuk komunikasi aman dan akselerasi pertahanan.
“Selama bertahun-tahun, para arsitek sistem harus memilih antara bandwidth memori yang mereka inginkan dengan keterbatasan ruang, daya, dan umur pakai yang dapat didukung program mereka. Memory on Package menghilangkan kompromi tersebut. Pelanggan kami kini dapat merancang sistem sesuai kebutuhan yang ingin mereka bangun, bukan berdasarkan batasan yang ditentukan oleh memori, serta dapat membawanya ke pasar lebih cepat.”
— Sumit Shah, Head of Product Management and Marketing, Adaptive and Embedded Computing Group, AMD
Mengurangi Jejak Fisik dan Meningkatkan Bandwidth
Dengan adaptive SoC Memory on Package terbaru, AMD mendefinisikan ulang kemungkinan dalam desain sistem yang ringkas. Melalui integrasi LPDDR5X secara langsung ke dalam paket, perangkat ini menghadirkan performa yang lebih tinggi2 dibandingkan LPDDR5X yang dipasang pada papan (onboard LPDDR5X), sekaligus menggunakan ruang yang lebih kecil dibandingkan implementasi memori diskrit.
Pendekatan ini membuka peluang bagi faktor bentuk yang sebelumnya sulit atau tidak praktis diwujudkan dengan memori eksternal, seperti Enterprise and Datacenter Standard Form Factor (EDSFF) dan sistem 3U VPX, sekaligus membantu para desainer memenuhi persyaratan telekomunikasi dan VPX yang sering kali tidak dapat dipenuhi oleh pendekatan memori diskrit.
Perangkat Versal Premium Gen 2 MoP mengintegrasikan CXL® 3.1 dan PCIe® 6.0 dengan kecepatan 64Gb/s dalam hard IP, memungkinkan perpindahan data berkecepatan tinggi ketika dipasangkan dengan CPU AMD EPYC™ untuk mempercepat aplikasi yang intensif data. AMD juga memberikan fleksibilitas lebih besar bagi arsitek sistem untuk menskalakan sumber daya memori melalui dukungan LPDDR5X hingga 9.000Mb/s serta konektivitas ke modul CXL memory pooling dan memory expansion.
Dirancang untuk Implementasi dengan Siklus Ketahanan Lebih Lama
Dirancang untuk lingkungan physical AI dan AI enterprise yang menuntut, adaptive SoC Versal Premium Gen 2 MoP mendukung operasi kelas industri pada rentang suhu -40°C hingga 110°C. Perangkat ini sangat sesuai untuk sistem kritis yang beroperasi terus-menerus (always-on), di mana performa dan ketahanan berjalan bersama.
Dengan penggunaan LPDDR5X dan dukungan siklus hidup lebih dari 15 tahun, perangkat Versal Premium Gen 2 MoP membantu memisahkan ketersediaan produk dari siklus pembaruan High-Bandwidth Memory (HBM) yang lebih pendek dan berorientasi pada data center. Pendekatan ini mengurangi risiko desain ulang paksa akibat penghentian produksi memori (end-of-life) atau keterbatasan ketersediaan komponen.
Fitur PCIe Integrity and Data Encryption (IDE) yang diperkenalkan pada PCIe 6.0 membantu melindungi sistem dari serangan fisik dengan mengamankan data yang sedang ditransmisikan pada lapisan link. Selain itu, enkripsi memori DDR pada pengontrol terintegrasi membantu melindungi data saat tersimpan (data at rest) tanpa mengonsumsi sumber daya logika yang dapat diprogram.
Mempercepat Time-to-Market
Perangkat Versal Premium Gen 2 MoP dilengkapi antarmuka LPDDR5X dalam paket yang telah tervalidasi sebelumnya, sehingga menghilangkan kebutuhan routing memori berkecepatan tinggi di seluruh papan sirkuit. Pendekatan ini mengurangi kebutuhan simulasi dan validasi pada tingkat papan, membantu memperpendek siklus pengembangan, menurunkan risiko desain, serta meminimalkan biaya akibat revisi desain (re-spin).
Pengguna dapat memulai pengembangan mulai hari ini menggunakan perangkat standar AMD Versal Premium Series Gen 2 yang kini telah tersedia. Dukungan terhadap alur kerja AMD Vivado™ dan AMD Vitis™, IP yang kompatibel, serta desain referensi yang tersedia memungkinkan desain bergerak lebih cepat dari tahap konsep hingga implementasi. Hal ini juga memudahkan pelanggan yang sudah ada untuk mengadopsi perangkat MoP baru tanpa perlu melakukan pengerjaan ulang atau mempelajari kembali alur kerja yang berbeda.
Perangkat AMD Versal Premium Gen 2 MoP akan mulai tersedia untuk program sampling pada akhir tahun 2026, dengan pengiriman produksi diperkirakan dimulai pada paruh kedua tahun berikutnya.
1 – Based on AMD internal measurements taken in April 2026, of the board area of Versal Premium Series Gen 2 MoP 2VP3622 adaptive SoC, compared to the board area of a Versal Premium Series Gen 2 monolithic adaptive SoC with external memory. (VER-111)
2 – Based on AMD internal analysis taken in July 2026 comparing the memory bandwidth specifications of Versal Premium Gen 2 MoP 2VP3622 adaptive SoC compared to the Versal Premium Series Gen 2 monolithic adaptive SoC with external memory. (VER-113)
