
Las Vegas, 6 Januari 2026 – Dalam pidato pembukaan utama di CES 2026, Dr. Lisa Su, CEO dan Ketua AMD, memperkenalkan serangkaian produk baru yang mencakup segmen klien, grafis, embedded, dan komersial. Pengumuman ini mencakup prosesor gaming dengan performa tinggi, PC AI yang dirancang untuk tugas berat, serta akselerator AI generasi berikutnya. AMD menyatakan bahwa inisiatif ini bertujuan untuk mendorong kemajuan AI mulai dari perangkat konsumen hingga pusat data, meskipun detail implementasi dan dampak jangka panjang masih bergantung pada adopsi pasar.
Pidato Dr. Su, yang disiarkan secara langsung dan kini tersedia untuk ditonton ulang di kanal YouTube AMD serta halaman CES resmi perusahaan, menyoroti bagaimana teknologi AI dapat diterapkan di berbagai bidang, termasuk komputasi cloud, PC pribadi, kesehatan, robotika, eksplorasi luar angkasa, dan superkomputer. Namun, presentasi ini tidak menyertakan transkrip resmi atau teks lengkap, sehingga analisis bergantung pada rekaman video dan siaran pers yang dirilis bersamaan. AMD menekankan pendekatan “AI Everywhere, For Everyone,” yang mencakup kolaborasi dengan mitra seperti GBionics dan lembaga pemerintah AS, tetapi tidak memberikan proyeksi keuangan spesifik atau perbandingan langsung dengan kompetitor.
Pengembangan di Segmen Klien dan Grafis
Di bagian klien dan grafis, AMD meluncurkan prosesor Ryzen AI 400 Series dan Ryzen AI PRO 400 Series, yang dirancang untuk memberikan pengalaman AI generasi berikutnya bagi pengguna konsumen dan komersial. Prosesor ini dibangun di atas arsitektur “Zen 5” dan dilengkapi dengan unit pemrosesan neural AMD XDNA 2, menawarkan hingga 60 TOPS (tera operations per second) untuk komputasi AI di NPU. Angka ini melampaui persyaratan minimum untuk PC Microsoft Copilot+, yang memungkinkan performa AI yang lebih tinggi dalam tugas seperti pengenalan gambar atau pemrosesan bahasa alami.
Seri ini mencakup berbagai model, mulai dari Ryzen AI 9 HX 475 dengan 12 core dan 24 thread, hingga Ryzen AI 5 430 dengan 4 core dan 8 thread. Semua model mendukung TDP yang dapat disesuaikan antara 15-54W, dengan grafis terintegrasi seperti Radeon 890M yang memiliki hingga 16 compute unit. Untuk pengguna komersial, Ryzen AI PRO 400 Series menambahkan fitur keamanan dan manajemen perusahaan, meskipun ketersediaan sistem lengkap dari OEM seperti Acer, ASUS, Dell, HP, Gigabyte, dan Lenovo baru akan dimulai pada kuartal pertama 2026.
Selain itu, AMD memperluas portofolio Ryzen AI Max+ Series dengan SKU tambahan, termasuk Ryzen AI Max+ 392 dan 388. Prosesor ini membawa komputasi AI berperforma tinggi, grafis setara desktop yang terintegrasi, dan arsitektur memori terpadu ke laptop ultra-tipis premium, workstation, dan mini-PC kompak. Dirancang untuk beban kerja kreatif, AI yang menuntut, serta permainan imersif, prosesor ini menawarkan hingga 50 TOPS NPU dan TDP 45-120W. Sistem dengan prosesor ini juga dijadwalkan tersedia mulai kuartal pertama 2026 dari mitra seperti Acer dan ASUS.
AMD juga memperkenalkan Ryzen AI Halo, sebuah mini-PC baru yang dirancang untuk mempercepat pengembangan AI. Berbasis platform Ryzen AI Max+, unit kompak ini menyediakan komputasi AI setara desktop, grafis terintegrasi, serta akses mudah ke aplikasi dan model AI yang sudah terpasang. Hal ini memungkinkan pengembang untuk menjalankan large language models (LLM) secara lokal tanpa ketergantungan cloud yang signifikan. Ketersediaan Ryzen AI Halo direncanakan pada kuartal kedua 2026, dengan detail harga yang akan diumumkan mendekati peluncuran.
Untuk segmen gaming, AMD menghadirkan Ryzen 7 9850X3D, yang diklaim sebagai prosesor gaming tercepat di pasaran. Menggunakan CPU “Zen 5” dan teknologi AMD 3D V-Cache generasi kedua, prosesor ini menjanjikan peningkatan performa dan efisiensi pada game yang paling menuntut. Dengan 8 core, 16 thread, frekuensi boost hingga 5.6 GHz, dan total cache 104 MB, prosesor ini mendukung TDP 120W. Sistem dengan prosesor ini akan tersedia mulai kuartal pertama 2026 melalui OEM dan mitra ritel.
Pembaruan perangkat lunak juga menjadi bagian pengumuman, dengan ROCm 7.2 yang kini mendukung Ryzen AI 400 Series dan tersedia sebagai unduhan terintegrasi melalui ComfyUI. AMD melaporkan peningkatan unduhan ROCm hingga 10 kali lipat dari tahun ke tahun, didorong oleh dukungan platform yang lebih luas di Ryzen dan Radeon sepanjang 2025, serta ketersediaan yang diperluas di Windows dan Linux.
Kemajuan di Pusat Data
Di segmen pusat data, AMD meluncurkan jajaran lengkap Instinct MI400 Series, yang dirancang untuk melayani berbagai pasar AI. Portofolio ini mencakup Helios, sebuah cetak biru untuk komputasi skala yotta, yang dapat menghadirkan hingga 2.9 exaflops AI dalam satu rak untuk pelatihan model dengan triliunan parameter. Beberapa sumber melaporkan angka hingga 3 exaflops, tetapi estimasi resmi AMD menunjukkan 2.9 exaflops berdasarkan GPU MI455X dan CPU EPYC “Venice.”
Jajaran MI400 juga termasuk Instinct MI440X, solusi 8-GPU untuk penggunaan on-premise yang menargetkan pelatihan AI perusahaan, fine-tuning, dan inferensi, dengan integrasi ke infrastruktur existing. Meskipun tidak disebutkan secara eksplisit di semua siaran pers, varian seperti MI455X mendukung Helios untuk komputasi hibrida dan AI kedaulatan. AMD juga mengungkap detail awal tentang Instinct MI500 Series, yang dijadwalkan diluncurkan pada 2027. Seri ini diharapkan menghadirkan peningkatan performa AI hingga 1.000 kali lipat dibandingkan Instinct MI300X, menggunakan arsitektur CDNA 6, teknologi proses 2nm, dan memori HBM4E.
Inovasi di Segmen Embedded
Untuk aplikasi embedded, AMD memperkenalkan Ryzen AI Embedded P100 dan X100 Series, yang mengintegrasikan CPU “Zen 5”, grafis RDNA 3.5, dan XDNA 2 NPU. Seri ini menawarkan hingga 50 TOPS AI dalam satu chip kompak, dengan peningkatan performa AI hingga 3 kali lipat dan rendering GPU 35% lebih cepat untuk visualisasi real-time hingga 4K atau 8K. Desain hemat ruang dan tumpukan perangkat lunak terbuka memudahkan pengembangan sistem embedded untuk otomotif, industri, dan sistem otonom berbasis AI. Seri P100 memiliki 4-6 core dengan TDP 28W, sementara X100 menawarkan hingga 16 core. Sampling dimulai pada kuartal pertama hingga kedua 2026, dengan produksi penuh pada kuartal kedua.
AMD juga mengumumkan kolaborasi dengan Generative Bionics (atau GBionics) untuk mengembangkan GENE1.0, sebuah robot humanoid generasi berikutnya yang didukung oleh teknologi AMD. Robot ini menggabungkan robotika, AI, dan desain berpusat pada manusia, dengan fitur seperti interaksi sentuh dan desain open-source. Nama resmi robot adalah Gene.01, dan ini menandai kategori komputasi baru di bidang AI fisik.
Pengumuman CES 2026 ini mencerminkan upaya AMD untuk memperluas kehadiran di ekosistem AI, dengan ketersediaan produk yang bervariasi sepanjang tahun. Meskipun detail teknis menunjukkan kemajuan, adopsi luas akan tergantung pada integrasi mitra dan respons pasar terhadap teknologi ini.





